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碳/碳复合材料内导流筒

用途与特点: 用于高纯硅晶体生长,构建晶体生长的梯度温场,作为石墨、石英的替代产品,具有导热低,强度高,热膨胀系数低,抗冲击性、抗热震性优异等特点,持续为半导体、光伏晶体节能降耗,提升效率

关键词:

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详细介绍

推荐牌号 KBC13
密度(g/cm3 ≥1.25
弯曲强度(MPa) ≥60
热膨胀系数(10-6/℃) <1.0
室温导热系数(W/(m• K)) <10

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